科创引领创新驱动--科创板上市公司“云走进”系列活动之“走进方邦股份”周三举办，方邦股份董事长、总司理苏陟在本次活动上表示，电磁屏蔽膜起首由日本企业研发，以是技能水平一直保持领先；直至2012年方邦推出自主研发的产物，才打破这种外洋垄断的局面；2014年方邦又研发出独创的微针型结构产物，具有更高的屏蔽效能和更低的插入损耗，更顺应5G高频高速情况，这时候的产物技能水平已经渐渐追上并赶超外洋。

　　苏陟先容，目前行业竞争格式出现“寡头市场”的局面。拓自达市占率约50%，主攻苹果手机；方邦市占率约25%，产物遍及应用于华为、OV、小米和三星。目前海内也出现了一些生产电磁屏蔽膜的其他企业，但范围不大。

（文章来源：全景网）