原标题：士兰微并购扩产 大基金借路入股

士兰微并购扩产

大基金借路入股

⊙记者 乔翔 ○编辑 邱江

7月24日晚，士兰微正式公布重组预案，公司拟通过刊行股份方式购置国度集成电路产业投资基金股份有限公司（简称 “大基金” ）持有的集华投资19.51%股权以及士兰集昕20.38%股权。买卖业务完成后，大基金将成为公司持股5%以上的股东。别的，公司还计划向不凌驾35名特定投资者定增召募配套资金不凌驾13亿元，主要用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目以及补流等。

本次买卖业务前，士兰微直接持有集华投资51.22%的股权、士兰集昕6.29%的股权。集华投资为士兰集昕的第一大股东，并直接持有士兰集昕47.25%的股权。买卖业务完成后，上市公司将直接持有集华投资70.73%的股权、士兰集昕26.67%的股权，通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.74%的股权。

预案显示，集华投资为投资型公司，无现实谋划业务；士兰集昕主业务务为8英寸集成电路的制造和贩卖，主要产物为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与MEMS传感器芯片，目前8英寸集成电路芯片产能约为60万片/年。

这条8英寸集成电路芯片生产线与大基金的关系十分密切。2016年3月，公司及下属子公司士兰集成、集华投资、士兰集昕等与大基金配合签署投资协议，根据投资协议，大基金将投资6亿元支持公司8英寸集成电路芯片生产线建设。

2017年6月尾，该生产线正式投产，产出逐步增长。2019年8月，为进一步提高芯片产出能力，提升制造工艺水平，士兰集昕拟对该生产线举行技能改造，开始建设二期项目，其中大基金投资5亿元。

公司表示，8英寸集成电路芯片生产线建设，提升了公司的制造工艺水平，进一步缩小了与国际同类型半导体企业之间的差距，并为后期公司加速进入12英寸集成电路芯片生产线创造了条件。

公司认为，虽然士兰集昕目前仍处于产能爬坡及高强度投入的亏损状态，但随着士兰集昕连续优化产物结构，进一步提高芯片产出能力，士兰集昕预计将渐渐扭亏为盈，并成为上市公司未来紧张的红利来源。

公司称，此次引入大基金成为公司主要股东，有利于提升公司在集成电路产业的市园职位。大基金投资了众多集成电路产业链的上下游公司，而且对所投资的公司具有一定的影响力，能为上市公司带来更多的业务协同。