智工具6月17日消息，业内人士预计，由于正面临美国的商业制裁，华为IC芯片设计部门或将出现人才流失征象。

目前，一些中国IC设计公司和猎头公司正积极从海思挖人。4月份，紫光展锐举行人事调解，宣布三位原海思团队成员加盟，这一事件凸显出华为芯片部门人才流失的趋势。

根据紫光展锐最新人事架构，原海思麒麟AI首席架构师黄宇宁就任紫光展锐市场管理部部长，海思无线技能首创团队成员宓晓珑出任紫光展锐泛毗连业务管理部卖力人，海思芯片技能团队首创成员杨银昌主持紫光展锐中央研究院事情。

据称小米、OPPO等智能手机厂商也正试图从海思挖走IC设计人才。此前有报道称，这些智能手机厂商正实验开发自己的应用程序处置惩罚器，用于驱动智能手机模子。

消息人士评论称，美国对华为和海思的商业制裁为其他中国IC厂商提供了一个时机，使他们可以通过从海思挖人来打造自己的设计能力。